Análise da influência das variáveis térmicas de solidificação no comportamento elétrico e na microestrutura de ligas de cobre

dc.contributor.advisorSantos, Givanildo Alves dos
dc.contributor.authorCipriano , Ariovaldo Merlin
dc.date.accessioned2023-10-11T16:17:57Z
dc.date.available2023-10-11T16:17:57Z
dc.date.issued2020-12-18
dc.description.abstractO objetivo deste trabalho é analisar se as variáveis térmicas de solidificação influenciam ou não no comportamento elétrico das ligas Cu-14Al-5Ni-5Fe, Latão alfabeta 58/42, Cu-8,5%Sn, obtidas após a solidificação do lingote para cada amostra. As ligas foram solidificadas em uma lingoteira de aço inoxidável AISI 304 montada em um dispositivo de resfriamento unidirecional ascendente. O ensaio de condutividade elétrica realizado pelo equipamento ponte de Wheatstone que mede a resistividade elétrica e com o medidor de condutividade obtém-se os valores em IACS conforme norma ASTM B193-02. A literatura especializada mostra que maiores taxas de resfriamento apresentam maiores valores de dureza, e microestrutura mais refinada. Como resultados, notou-se que a condutividade elétrica não foi influenciada pelo processo de solidificação, obtendo-se valores de IACS praticamente constantes para cada liga de cobre estudada, independentemente de microestrutura e de transição colunar-equiaxial na macroestrutura das ligas. Em termos individuais, em ordem crescente de condutividade elétrica, as ligas estudadas partem de Latão alfa-beta 58/42, Cu-14Al-5Ni-5Fe a Cu-8,5%Sn.
dc.description.abstract2The objective of this work is to analyze whether or not the thermal variables of solidification of Cu-14Al-5Ni-5Fe(wt%), 58/42 alfa-beta brass and Cu-8,5wt%Sn alloys, obtained after the solidification of the ingot for each sample. The alloys were solidified in an AISI 304 stainless steel ingot, mounted on an ascending unidirectional cooling device. The electrical conductivity test performed by the equipment Wheatstone bridge that measures electrical resistivity and conductivity meter values in IACS according to ASTM B193-02 standard. The specialized literature shows that higher cooling rates have higher hardness values, and more refined microstructure. As results, it was noticed that electrical conductivity was not influenced by the solidification process, obtaining basically constant IACS values for each copper alloy studied, regardless of microstructure and transition equiaxial columnar in the microstructure of the alloys. In individual terms, in increasing order of electrical conductivity, the alloys study start from 58/42 brass, Cu-14Al-5Ni-5Fe(wt%) to Cu-8,5wt%Sn alloy
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier.bibliographicCitationCIPRIANO, Ariovaldo Merlin. Análise da influência das variáveis térmicas de solidificação no comportamento elétrico e na microestrutura de ligas de cobre. 2020. 79 f. Dissertação (Mestrado Acadêmico em Engenharia Mecânica) - Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia de São Paulo, São Paulo, 2020.
dc.identifier.urihttps://repositorio.ifsp.edu.br/handle/123456789/392
dc.identifier2.lattes9110582286235684
dc.publisherIFSP
dc.publisher.campiSÃO PAULO
dc.publisher.programPrograma de Mestrado Acadêmico em Engenharia Mecânica
dc.rightsAttribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 Brazilen
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/br/
dc.subject.keywordsSolidificação unidirecional ascendente
dc.subject.keywordsMicroestrutura
dc.subject.keywordsLigas de cobre
dc.subject.keywordsCondutividade elétrica
dc.titleAnálise da influência das variáveis térmicas de solidificação no comportamento elétrico e na microestrutura de ligas de cobre
dc.title.alternativeAnalysis of the influence of solidification thermal variables on the electrical behavior and microstructure of copper alloys
dc.typeTeses e Dissertações
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