Análise Microestrutural da Liga Cu-Sn-Pb-Zn e correlação com variáveis térmicas de solidificação
| dc.contributor.advisor | Santos, Givanildo Alves dos | |
| dc.contributor.author | Marturano, José Luis Mantovani | |
| dc.date.accessioned | 2023-10-11T11:12:15Z | |
| dc.date.available | 2023-10-11T11:12:15Z | |
| dc.date.issued | 2022-03-25 | |
| dc.description.abstract | O objetivo neste trabalho é analisar as influências das variáveis térmicas de solidificação na microestrutura e dureza da liga Cu-Sn-Pb-Zn obtida após a solidificação do lingote. A solidificação da liga se deu através de extração de calor direcionada em uma lingoteira de aço inoxidável AISI 304 montada em um dispositivo de resfriamento unidirecional ascendente. As microestruturas foram analisadas através de microscopia ótica (MO). As variáveis térmicas de solidificação, tais como velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (VL), taxa de resfriamento (T) e gradiente térmico (GL) foram avaliadas em função da distância da superfície de extração de calor. As durezas foram medidas em função das posições dos termopares do lingote com as variáveis térmicas de solidificação. Com os resultados obtidos, conclui-se que que os valores da velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (VL), da taxa de resfriamento (T), do gradiente térmico (GL) são maiores para as posições mais próximas da superfície de troca de calor, conforme a literatura abundante. As amostras no sentido longitudinal apresentaram estrutura bruta de fusão com dendritas colunares (próximos a base de refrigeração) apresentando variação considerável na dureza (HV) e no sentido transversal e distante da base um aumento na presença de intermetálicos de chumbo apresentaram estrutura bruta de fusão com dendritas equiaxiais, com ligeira variação de dureza (HV) de aproximadamente 10 porcento, da liga considerada. | |
| dc.description.abstract2 | The aim in this present work is focused on the analysis of the influence of solidification thermal variables upon the microstructural array and hardness of the Cu-SnPb-Zn alloy. A unidirectional ascending solidication system is provided by using an AISI 304 stainless steel mold. Optical microscopy (OM) is utilized in order to the microstructural array be evaluated. The solidification thermal variables, such as liquidus isothermal growth rate (VL), cooling rate (T) and thermal gradient (GL) are evaluated as a function of the distance from the heat extraction surface. The hardness are measured as a function of the positions of the thermocouples located into the ingot. From the experimental results, it is found that the values of the isothermal growth rate (VL), the cooling rate (T), and the thermal gradient (GL) at positions closer to the heat exchange surface are higher than other evaluated ones, as previously reported. The samples in the longitudinal direction have constituted columnar dendritic arrays (close to bottom ingot). Consequently, a considerable variation in hardness (HV) is attained. On the other hand, at transversal direction and away from the bottom ingot, the lead intermetallics has increased. Besides, equiaxed dendritic spacings are constituted; and a slight variation in hardness (HV) of approximately 10 percent is attained. | |
| dc.format.mimetype | application/pdf | |
| dc.identifier.bibliographicCitation | MARTURANO, José Luis Mantovani. Análise Microestrutural da Liga Cu-Sn-Pb-Zn e correlação com variáveis térmicas de solidificação. 2022. 69 f. Dissertação (Mestrado Acadêmico em Engenharia Mecânica) - Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia de São Paulo, São Paulo, 2022. | |
| dc.identifier.uri | https://repositorio.ifsp.edu.br/handle/123456789/365 | |
| dc.identifier2.lattes | 4286019134408640 | |
| dc.publisher | Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia de São Paulo (IFSP) | |
| dc.publisher.campi | SÃO PAULO | |
| dc.publisher.program | Mestrado Acadêmico em Engenharia Mecânica - PPGEM | |
| dc.rights | Attribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 United States | en |
| dc.rights.uri | http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/us/ | |
| dc.subject.keywords | Liga Cu-Sn-Pb-Zn | |
| dc.subject.keywords | Microestrutura | |
| dc.subject.keywords | Variáveis térmicas de solidificação | |
| dc.title | Análise Microestrutural da Liga Cu-Sn-Pb-Zn e correlação com variáveis térmicas de solidificação | |
| dc.title.alternative | Microstructural Analysis of the Cu-Sn-Pb-Zn Alloy and Correlation with Solidification Thermal Variable | |
| dc.type | Teses e Dissertações |