Análise da influência das variáveis térmicas de solidificação no comportamento elétrico e na microestrutura de ligas de cobre

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dc.contributorSantos, Givanildo Alves dosorientador
dc.creatorCipriano, Ariovaldo Merlin
dc.date2020
dc.date.accessioned2024-10-14T17:54:41Z
dc.date.available2024-10-14T17:54:41Z
dc.descriptionO objetivo deste trabalho é analisar se as variáveis térmicas de solidificação influenciam ou não no comportamento elétrico das ligas Cu-14Al-5Ni-5Fe, Latão alfa-beta 58/42, Cu-8,5%Sn, obtidas após a solidificação do lingote para cada amostra. As ligas fo
dc.identifierhttps://pergamumweb.com.br/pergamumweb_ifsp/vinculos/000075/00007567.pdf
dc.identifier.urihttps://repositorio.ifsp.edu.br/handle/123456789/1528
dc.language
dc.subjectCondutividade Elétrica
dc.titleAnálise da influência das variáveis térmicas de solidificação no comportamento elétrico e na microestrutura de ligas de cobre
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